在将来显示屏可以折叠或卷曲的时候，屏幕上的其他硬材料层也将连续被聚酰亚胺(PI)或透明聚酰亚胺PI薄膜代替。
聚酰亚胺pi具有6个主要特征：
耐高温性：耐高温400以上，长期使用温度范围-200 ~ 300，无明显熔点。
高绝缘性能：103Hz介电常数4.0，介电损失仅为0.004~0.007，属于F ~ H级绝缘材料。
优异的机械性能：未填充的塑料的拉伸强度均在100Mpa以上。
自熄性：聚酰亚胺是自熄性聚合物，烟雾率低。
无毒：聚酰亚胺无毒，能经受数千次实验。
稳定性：部分聚酰胺品种不溶于有机溶剂，稳定于稀酸，一般品种不十分耐水解。
在柔性显示方面，与几种常用的基本材料相比，PI材料具有明显的优势。PET的形状变量很大，不过在长期的折弯下会发生塑性变形。
CPI的形状变量很大，性能最好，是显示柔性电极、触摸基板、显示基板或盖板的光学透明薄膜，能够适应高温加工过程和10万次以上的耐弯曲性能，需要高透明度、低热膨胀系数。目前，透明聚酰亚胺PI薄膜是少数能够满足这种高性能要求的有机薄膜材料。因此，布局智能手机折叠屏幕的柔性材料常用CPI。在从刚性OLED向柔性OLED过渡的过程中，部分材料由于物理化学特性上的限制，不再适应柔性需求。玻璃、ITO等材料的固有脆性使其难以满足广泛的新兴应用方案，并可转换为性能更高的PI。
主要有以下变化：(1)将玻璃基板转换为PI基板；(2)触摸的ITO+PET基膜将转换为纳米银线+PI基膜。(3)玻璃或金属盖板转换为PI盖板。除了基板上可用的黄色PI外，触摸和盖板需要CPI，对光学属性的要求很高。
PI属于高科技壁垒行业，目前国内市场PI薄膜需求迅速增长，潜力巨大，不过国内生产厂家PI薄膜制造商的产品大部分用于电气绝缘，高级电子级PI依赖于进口，处于供不应求的情况。PI合成非常困难，下游产品加工更加困难。
2019年，全球范围内掀起5G建设热潮，带动全球各大厂商纷纷推出可折叠手机，5G和可折叠手机给PI膜行业带来更严苛的性能要求要求和巨大的市场增量。
可折叠屏手机主要采用OLED技术，OLED在生产制造过程中，由于需要在柔性基板上溅射电极或TFT材料，基材一般为耐高温聚合物，使用得最多的是耐高温聚酰亚胺(PI)膜，可折叠手机需要材料满足几万次弯曲要求，而传统玻璃难以胜任，其中透明PI是可折叠手机盖板较为理想得的解决方案，因此PI膜将迎来更多应用场景。和现有4G相比，5G通讯的传输速率提升10-100倍，在此高速传输之下，对于高频、高速天线模块需求大大增加，其中使用Modified PI(异质PI)的天线模块也迎来巨大的需求。
高工产研膜材料研究所（GGII）认为，PI膜行业将有以下趋势：
1）PI膜行业行业的进入门槛将不断提高。国内低端PI膜产能已经出现过剩，未来将更多企业采用化学法生产高端PI膜，现阶段化学法是生产高端聚酰亚胺的最成熟的方案。但是化学法门槛较高，主要体现在：1.前期设备投入大，GGII调研了解，一条完整的化学法生产设备需要6-8亿，国内化学法生产设备缺乏，产线大多采购日本厂商；2.产线和工艺的调试时间长，参考时代新材化学法产线建设周期（公司从2013年开始产线建设到2017年开始量产），化学法产线建设到量产需要花3-5年，3-5年的建设周期使得行业门槛大大提高；3. 技术门槛高，由于PI膜大量应用在国防领域，国外企业对PI膜生产工艺保密程度较高，同时PI膜需要有丰富的生产经验，以及持续对产线和工艺改进完善的能力。
2）行业洗牌速度加快。2019年将有不少PI膜产线建成投产，产线大多集中使用热胺法生产PI膜，而热胺法生产的PI膜和化学法生产的PI膜，在耐高温，耐电晕等性能上有较大差距，热胺法PI膜主要是面对传统应用市场，在传统PI膜需求疲软情况下，将加速行业洗牌，资金实力不够和产品竞争力不强的企业将遭到淘汰。
综合来看，高工产研膜材料研究所认为,现阶段，国内PI膜行业受制于生产经验、设备和工艺等原因，还需要更多时间沉淀发展。
